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表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输，技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年，新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知，扩展我们对未来可能性的想象。不可否认，随着时间的推移，人类如何经历下一个十年，如何 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输，技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年，新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知，扩展我们对未来可能性的想象。不可否认，随着时间的推移，人类如何经历下一个十年，如何 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输，技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年，新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知，扩展我们对未来可能性的想象。不可否认，随着时间的推移，人类如何经历下一个十年，如何 ...查看更多
Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上，Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多
